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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| OPA188AIDGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| ISL28325FUZ-T13 | Renesas Electronics America Inc | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| MCP660T-E/SL | Microchip Technology | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJM2737RB1-TE1# | NJR Corporation/NJRC | 8-VSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| OPA4316IDR | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP6C02T-100E/CHY | Microchip Technology | SOT-23-6 | 22+ | |
| MCP6V72T-E/MS | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| MCP6V62T-E/MNY | Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MCP6494T-E/SL | Microchip Technology | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LT1722CS5#TRPBF | Analog Devices Inc. | SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 | 22+ |
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