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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| OPA2379AIDRG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMC8101TP/NOPB | TI | 8-UFBGA | 22+ | |
| OPA4348AIPWTG4 | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| ISL28230CRZ-T7 | Renesas Electronics America Inc | 8-VDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TLC27M4AID | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC27M4ACDG4 | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC27M4ACNG4 | TI | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MCP618-I/MS | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| INA213AIDCKTG4 | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| VSP1000DSFR | TI | 6-XFDFN | 22+ |
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