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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLV2370IDBVT | TI | SOT-23-6 | 22+ | |
| LMV772MAX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP6V28-E/MS | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TSV6395IPT | STMicroelectronics | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TLV2632IDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2369IDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMC7101QM5X/NOPB | TI | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| BU7205SHFV-TR | Rohm Semiconductor | SOT-665 | 22+ | |
| LMV321Q3M5/NOPB | TI | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| LM1458MX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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