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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLV9062IDSGR | TI | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| BA10324A | Rohm Semiconductor | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TL032IDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TS27L2AIDT | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TL074IYDT | STMicroelectronics | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TL064CPWR | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LMR321G-GTR | Rohm Semiconductor | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| 3656JG | TI | 20-CDIP（0.900，22.86mm） | 22+ | |
| AD504SH | Analog Devices Inc. | TO-99-8 金属罐 | 22+ | |
| LTC2068HUD#PBF | Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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