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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BA82902YFJ-CE2 | Rohm Semiconductor | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TSV6392AIDT | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TL052MLB | TI | TO-99-8 金属罐 | 22+ | |
| HA2-5170-5 | Harris Corporation | TO-99-8 金属罐 | 22+ | |
| AD8004AN | Analog Devices Inc. | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MAX473ESA | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD8330ACP-REEL7 | Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ | |
| MC33202D | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX4369EBL+ | Maxim Integrated | 9-WFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| TSV6291AILT | STMicroelectronics | SC-74A，SOT-753 | 22+ |
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