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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLC27L2ACD | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| BU7487FV-E2 | Rohm Semiconductor | 14-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 5962-8853901EA | Analog Devices Inc. | 16-CDIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LM158AH/NOPB | TI | TO-99-8 金属罐 | 22+ | |
| THS4500IDGN | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| LT1468AIDD#PBF | Analog Devices Inc. | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LT1465CS#PBF | Analog Devices Inc. | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LT1226CS8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OP191GSZ | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LT1636HS8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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