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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LT6004CMS8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LMP2234BMTE/NOPB | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| THS4551IRGTT | TI | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| AD8641ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ADA4051-2ARMZ-R7 | Analog Devices Inc. | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| INA133U/2K5 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP6024-I/P | Microchip Technology | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| OPA4171AQDRQ1 | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| INA133UA/2K5 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC27M7IDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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