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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLC074CN | TI | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| OPA2330AID | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA2301AID | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX34406TETG+ | Maxim Integrated | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LTC6261HDC#TRMPBF | Analog Devices Inc. | 6-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX9934TAUA+ | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| MCP6142T-I/SN | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV316IDBVT | TI | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| TSV632IQ2T | STMicroelectronics | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| NCV20081SQ3T2G | ON | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ |
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