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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BA7613F-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| ADV7162KSZ140 | Analog Devices Inc. | 160-BQFP | 22+ | |
| TW2864B-LD1-CR | Renesas Electronics America Inc | 100-LQFP | 22+ | |
| TMC2272AKEC2 | Fairchild Semiconductor | - | 22+ | |
| VSP2267GSJ | Burr Brown | 96-TFBGA | 22+ | |
| TDA18274HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA19989AET/C1815 | NXP USA Inc. | 64-TFBGA | 22+ | |
| TDA9996HL/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 100-LQFP | |
| TDA9996HL/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 100-LQFP | |
| TDA18252HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
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