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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA9885TS/V3 | 112" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| TDA19997HL/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 100-LQFP | |
| TDA9984BHW/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 80-TQFP 裸露焊盘 | |
| TDA8263HN/C1 | 118" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA9885T/V5 | 112" | NXP USA Inc. | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| TDA9885TS/V3 | 118" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| TDA8759HV/8/C1 | 551" | NXP USA Inc. | 176-LQFP 裸露焊盘 | |
| M21212G-14 | MACOM Technology Solutions | - | 22+ | |
| M21208G-42 | MACOM Technology Solutions | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJM2230M-TE2 | NJR Corporation/NJRC | 8-SOIC（0.197，5.00mm 宽） | 22+ |
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