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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18257HN/C1Y | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| GS1572-IBE3 | Semtech Corporation | 100-LBGA | 22+ | |
| LMH0356SQ-40/NOPB | TI | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMH0346MHX/NOPB | TI | 20-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| VSP2230YG4 | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| ADV7186WBBCZ-TL-RL | Analog Devices Inc. | 196-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| GS2989-INTE3Z | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8824AT-TA1-GRT | Renesas Electronics America Inc | 100-TQFP | 22+ | |
| ADV7610BBCZ-P-RL | Analog Devices Inc. | 76-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| ADV7182ABCPZ-RL | Analog Devices Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ |
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