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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LV76233N5F-E | ON | - | 22+ | |
| TDA18274HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA9981AHL/15C181: | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| MAX9680AXT+T | Maxim Integrated | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| SN761678BDCHR | TI | 30-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LMH0356SQX-40/NOPB | TI | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| KTS 6027-2 | Infineon Technologies | 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LMH1228RTVR | TI | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| S2D13P04F00A100-90 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 100-LQFP | 22+ | |
| GS3590-INTE3Z | Semtech Corporation | - | 22+ |
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