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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| VSP2262YG4 | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| VSP2230Y/2K | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| SN761680DCH | TI | - | 22+ | |
| IR3E3076 | Sharp Microelectronics | 12-LSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| THS8083APZPG4 | TI | 100-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| STV2050A | STMicroelectronics | 80-BQFP | 22+ | |
| MAX7451ESA+ | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| FMS6407MTF20 | ON | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| FMS6418BMTC14X | ON | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| FMS6146MTC14X | ON | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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