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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LA73024AV-MPB-E | ON | - | 22+ | |
| MAX11508UUD+ | Maxim Integrated | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TDA18212HN/M/C1/S3518 | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| TDA18250HN/C1518 | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| FMS6303MTC1406X | Fairchild Semiconductor | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LA2616V-MPB-H | ON | - | 22+ | |
| GS2989-INTE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| FMS6141S5X | ON | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| TDA19972BEL/C1Y | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| TDA18214HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 |
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