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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18214HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| NX5DV713EHF | 118" | NXP USA Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18273HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA9984AHW/HTQ | 551" | NXP USA Inc. | 80-TQFP 裸露焊盘 | |
| TDA18218HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| CX24109-11Z | 557" | NXP USA Inc. | 48-TQFP 裸露焊盘 | |
| TDA9885HN/V3/S1 | 11" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA9884TS/V1 | 112" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| GS2993-INTE3Z | Semtech Corporation | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8817-TA6-GRSHT | Renesas Electronics America Inc | 80-TQFP | 22+ |
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