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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MAX9697ATI+T | Maxim Integrated | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA18212HN/S/C1518 | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| FMS6410BCSX | Fairchild Semiconductor | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TDA18253HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| SN761683DAR | TI | 32-TSSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| FMS6363CSX | Fairchild Semiconductor | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| GS12181-INE3 | Semtech Corporation | - | 22+ | |
| STDP4320BA | Kinetic Technologies | 172-LFBGA | 22+ | |
| GS2988-INE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA20152/1 | 557" | NXP USA Inc. | 28-VFQFN 裸露焊盘 |
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