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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SI2165-D-GMR | Silicon Labs | 36-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ISL59886ISZ | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| BA7622F-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| ADA4430-1WYRTZ-R7 | Analog Devices Inc. | SOT-23-6 | 22+ | |
| S1D13A05B00B200 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 121-BGA | 22+ | |
| X98017L128-3.3 | Intersil | - | 22+ | |
| VSP2260Y/2K | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| MAX7454UUP+ | Maxim Integrated | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TDA9989ET/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 64-TFBGA | |
| MAX11507CEE+ | Maxim Integrated | 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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