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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MAX11509UUD+ | Maxim Integrated | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TDA18252HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| LA7213-MTK-E | ON | - | 22+ | |
| TDA18219HN/C1/S1557 | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| MAX9406ETM+ | Maxim Integrated | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN75DP130DSRGZT | TI | 48-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| GS12141-INE3 | Semtech Corporation | - | 22+ | |
| GS2984-INE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| STDP4028AB | Kinetic Technologies | 164-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| EL4511CU-T13 | Renesas Electronics America Inc | 24-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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