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型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
THS8083A95PZP | TI | 100-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
TDA19995HL/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 100-LQFP | |
LMH1982SQ/NOPB | National Semiconductor | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
AP0100AT2L00XUGA0-DR1 | ON | - | 22+ | |
LMH0002MAX/NOPB | National Semiconductor | 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) | 22+ | |
EL9115ILZ | Renesas Electronics America Inc | 20-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
GS2971-IBE3 | Semtech Corporation | 100-LBGA | 22+ | |
VSP2232Y | TI | 48-LQFP | 22+ | |
VSP2212Y | TI | 48-LQFP | 22+ | |
AD8120ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 22+ |
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