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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BD8143MUV-E2 | Rohm Semiconductor | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TMDS251PAGR | TI | 64-TQFP | 22+ | |
| MAX9406ETJ+TG071 | Maxim Integrated | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SI2147-A30-GMR | Silicon Labs | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TS3DV520ERHURG4 | TI | 56-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TPS65197BRUYR | TI | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TPS65197RUYR | TI | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ISL79987IRZ | Renesas Electronics America Inc | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SP3723CAG0PM | TI | - | 22+ | |
| VSP2000Y | Burr Brown | 48-LQFP | 22+ |
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