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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DS16EV5110ASQE/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| NX5DV713HF | 118" | NXP USA Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘 | |
| NX5DV4885EHF | 115" | NXP USA Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA20140/2 | 557" | NXP USA Inc. | 28-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA19989BET/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 64-TFBGA | |
| TDA9995HL/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 100-LQFP | |
| TDA9885TS/V5 | 112" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| TDA9886T/V4 | 112" | NXP USA Inc. | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| MC44BC375UAFC | NXP USA Inc. | 20-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SAF7167AHW/V1 | 157" | NXP USA Inc. | 48-TQFP 裸露焊盘 |
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