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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| CA3256E | Harris Corporation | 18-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TDA18273HN/C1 | 551" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| ADV7182BCPZ | Analog Devices Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ | |
| ADV7401KSTZ-140 | Analog Devices Inc. | 100-LQFP | 22+ | |
| LMH0318RTWT | TI | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| 82635DSITR50P | Intel RealSense | - | 22+ | |
| LMH0356SQE/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMH0002SQ/NOPB | TI | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMH0001SQ/NOPB | TI | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMH1980MM/NOPB | TI | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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