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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TAS3103ADBT | TI | 38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TAS3108DCP | TI | 38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| DRV134UA | TI | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| ZL38060LDG1 | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LM1971MX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| GTL16612DL | 512" | NXP USA Inc. | 56-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | |
| 74AVC32T245ZKER-P | TI | - | 22+ | |
| FXWA9306MUX | ON | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| PI4ULS5V202UE | Diodes Incorporated | 8-UFDFN | 22+ | |
| 74AVC1T45FW3-7 | Diodes Incorporated | 6-XFDFN | 22+ |
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