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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| FSA95601VAH | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| TEF6890H/V3 | 518" | NXP USA Inc. | 44-QFP | |
| TDA9874AH/V2 | 557" | NXP USA Inc. | 44-BQFP | |
| BD3452KS | Rohm Semiconductor | 100-BQFP | 22+ | |
| LA72648M-MPB-E | ON | - | 22+ | |
| E-TDA7409D | STMicroelectronics | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| TAS5036IPFCG4 | TI | 80-TQFP | 22+ | |
| TDA7467 | STMicroelectronics | 28-DIP（0.600，15.24mm） | 22+ |
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