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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| PGA2311U/1KG4 | TI | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| ZL38040LDF1 | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA7716N | STMicroelectronics | 44-LQFP | 22+ | |
| BD3850FS-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| BU7625GUW-E2 | Rohm Semiconductor | 35-VFBGA，WLCSP | 22+ | |
| BD34700FV-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| BD3873FS-E2 | Rohm Semiconductor | 24-SOP（0.213，5.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX4298EUB+ | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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