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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| ZL38051LDG1 | Microchip Technology | - | 22+ | |
| AD2427WCCSZ01-RL | Analog Devices Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ | |
| AD2427WCCSZ-RL | Analog Devices Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ | |
| S1V3G340F00A900 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 52-LQFP | 22+ | |
| E-TDA7476 | STMicroelectronics | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| BU7615AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| MAX98396EWB+ | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| PCM9211PT | TI | 48-LQFP | 22+ |
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