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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SN74GTLP817DWRE4 | TI | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC10H680FNR2 | ON | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| MAX13108EETL+T | Maxim Integrated | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SY10H600JC | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10EPT28LKI-TR | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SY10ELT23LZI | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY100H602JC-TR | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY100EPT22VZI | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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