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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| ICS853L022AMLF | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY10EPT23LKG-TR | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SN74AVCB164245KR | TI | 56-VFBGA | 22+ | |
| 74AUP1T58GM | 132" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | |
| 74AUP1T34GF/S500H | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | 22+ | |
| MAX13042EETD+T | Maxim Integrated | 14-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| NB4L16MMNG | ON | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MC100LVEL90DWR2G | ON | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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