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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74LVCH1T45GW | 125" | NXP USA Inc. | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | |
| 74AUP1T98GM | 132" | NXP USA Inc. | 6-XFDFN | |
| SN74GTL16622ADGGR | TI | 64-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| MC100EPT20MNR4G | ON | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LTC1555IGN#TRPBF | Analog Devices Inc. | 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX13030EETE+T | Maxim Integrated | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX3012EUP+T | Maxim Integrated | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MC100LVELT20DR2G | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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