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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| ZL38064LDG1 | Microchip Technology | - | 22+ | |
| STA311B | STMicroelectronics | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TAS5036AIPFC | TI | 80-TQFP | 22+ | |
| DF1706E/2KG4 | TI | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| SA572DTB | ON | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SA571NG | ON | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| NJM2520D | NJR Corporation/NJRC | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LM1972N | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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