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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74AVCH20T245DGV:11 | NXP USA Inc. | 56-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX3001EEWP+T | Maxim Integrated | 20-WFBGA，WLBGA | 22+ | |
| ST2189QTR | STMicroelectronics | 20-UFQFN | 22+ | |
| MC100EP91MNR2G | ON | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| 100325SCX | ON | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 85222AM-02 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY10H352JZ | Microchip Technology | 20-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10H350JZ | Microchip Technology | 20-LCC（J 形引线） | 22+ |
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