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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| NXB0108PWJ | Nexperia USA Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC2T45GF | 115" | Nexperia USA Inc. | 表面贴装型 | |
| MC100ELT22DTG | ON | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| NTB0104BQ-Q100X | NXP USA Inc. | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SY89321LMG-TR | Microchip Technology | 8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF? | 22+ | |
| TXB0104PWRG4 | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| PCA9306DCURG4 | TI | 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽） | 22+ | |
| TXS0101DBVR | TI | SOT-23-6 | 22+ |
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