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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| INA1650QPWRQ1 | TI | 14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) | 22+ | |
| IP5002CX8/P | 135" | NXP USA Inc. | - | |
| FSA95601AH | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| TEA6360T/V2 | 512" | NXP USA Inc. | 32-SOIC(0.295,7.50mm 宽) | |
| TEA6324T/V1 | 518" | NXP USA Inc. | 24-SOIC(0.295,7.50mm 宽) | |
| MAX98095EWG+T | Maxim Integrated | 24-SOIC(0.295,7.50mm 宽) | 22+ | |
| AK4124VF | AKM Semiconductor Inc. | - | 22+ | |
| ZL38060LDF1 | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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