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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DRV135UA/2K5 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TEA6321T/V1 | 518" | NXP USA Inc. | 32-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| TDA8424/V7 | 112" | NXP USA Inc. | 20-DIP（0.300，7.62mm） | |
| TDA1524A/V4 | 112" | NXP USA Inc. | 18-DIP（0.300，7.62mm） | |
| M82610G-14 | MACOM Technology Solutions | 484-BGA | 22+ | |
| LC823460RAH-2H | ON | - | 22+ | |
| LC823410-10R-H | ON | - | 22+ | |
| LV25500PQA-NH | ON | 56-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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