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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LM1894M/NOPB | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LM1973N/NOPB | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| ONET1131ECRSMR | TI | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| CS8421-DZZR | Cirrus Logic Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TEF6892H/V3 | 557" | NXP USA Inc. | 44-QFP | |
| BD3806FS-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| M82359G-12 | MACOM Technology Solutions | 484-BGA | 22+ | |
| MAX9890AETA+T | Maxim Integrated | 8-WDFN 裸露焊盘 | 22+ |
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