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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLV2264IPWR | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| OPA725AIDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA835IRUNR | TI | 10-WFQFN | 22+ | |
| ISL28006FHADJZ-T7 | Renesas Electronics America Inc | SOT-23-6 | 22+ | |
| LMP7716MM/NOPB | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| MCP6V07-E/MD | Microchip Technology | 8-VDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MCP6V02T-E/SN | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX4237EUT+T | Maxim Integrated | SOT-23-6 | 22+ |
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