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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| NCV2003SN2T1G | ON | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| MCP6061T-E/MNY | Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TLV9051IDCKR | TI | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| ISL28213FBZ | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LM2904AVQPWRG4 | TI | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MCP6H01T-E/MNY | Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TC75W54FK(TE85L | F)" | Toshiba Semiconductor and Storage | 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽） | |
| LMV931SQ3T2G | ON | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ |
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