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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLE2022AMDG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMP7716MME/NOPB | National Semiconductor | 表面贴装型 | 22+ | |
| AD8671ARZ | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLE2082ACPE4 | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| AD8276ARZ-RL | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2264INE4 | TI | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LMH6723MAX | National Semiconductor | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMH6642QMF/NOPB | TI | SC-74A，SOT-753 | 22+ |
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