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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MCP665-E/MF | Microchip Technology | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LM13700M | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TSB7191IYLT | STMicroelectronics | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| OPA338UAG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA344NA/250G4 | TI | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| MCP6H81T-E/MNY | Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMV822Q1MMX/NOPB | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TL062BCDG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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