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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| INA211BIDCKR | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| TLC27L2BIDRG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| BU7241SG-TR | Rohm Semiconductor | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| MCP6031T-E/MC | Microchip Technology | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| BU7462SF-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NJU7066R-TE1 | NJR Corporation/NJRC | 8-LSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| TLC27L2IDRG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP6143T-E/SN | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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