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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| EL5262IYZ | Elantec | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| OPA704UA | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA2822E/2K5 | TI | 表面贴装型 | 22+ | |
| LM8272MM/NOPB | National Semiconductor | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| ALM2402QDRRRQ1 | TI | 12-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TLE2161ACD | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2463CDGS | TI | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LMC6042IMX/NOPB | National Semiconductor | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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