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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LMC6442AIM | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMC6082AIN | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LMC6035IM | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MIC864YM | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX4267ESA+ | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ISL28617FVZ-T13 | Renesas Electronics America Inc | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| EL5236ISZ | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ISL28117FBZ-T7 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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