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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TLV2773CDGSG4 | TI | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLE2024ACNE4 | TI | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LT1396CS8#PBF | Linear Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ADA4528-2ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | 表面贴装型 | 22+ | |
| TLV2454IPW | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LTC6085CDHC#PBF | Analog Devices Inc. | 16-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| OPA2354AIDDAG3 | TI | 8-PowerSOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA2141AIDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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