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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LF442CN | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TSV6292AID | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| EL5236ISZ-T13 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMC6061IM | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TSC103ID | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ISL28127FUZ-T13 | Renesas Electronics America Inc | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TC75W60FK(TE85L | F)" | Toshiba Semiconductor and Storage | 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽） | |
| AD8617ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | 8-WFDFN 裸露焊盘，CSP | 22+ |
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