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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TL072BCDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC271CDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TSV912IQ2T | STMicroelectronics | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMV358MMX/NOPB | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| MCP6273T-E/CH | Microchip Technology | SOT-23-6 | 22+ | |
| MIC7300YM5-TR | Microchip Technology | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| LM324DR | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLE2064BMJ | TI | 14-CDIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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