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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| TAS3108IADCPG4 | TI | 38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| BD3487FS-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| TDA7715 | STMicroelectronics | 64-LQFP | 22+ | |
| COM9046STDLJTMCP | SMSC | - | 22+ | |
| TLV320AC37CN | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| BD37542FS-E2 | Rohm Semiconductor | 32-SOP（0.213，5.40mm 宽） | 22+ | |
| ML22660TBZ0BX | Rohm Semiconductor | 32-TQFP | 22+ |
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