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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BUF07704AIPWP | TI | 20-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BUF07704AIPWPR | TI | 20-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BGD702N | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BGY66B | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BUF01901AIDRCR | TI | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| BU7266SFVM-TR | Rohm Semiconductor | 8-VSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| BA10324AF-E2 | Rohm Semiconductor | 14-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BA4580RFVM-TR | Rohm Semiconductor | 8-VSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| BD8876FV-E2 | Rohm Semiconductor | 14-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BA4558 | Rohm Semiconductor | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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