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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BH7868FS-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| BH76906GU-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| BGY887B | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BGD816L | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BUF08821BIPWPR | TI | 20-PowerTSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BGO807C/FC0 | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115X | |
| BUF12800AIPWPR | TI | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| BH76909GU-E2 | Rohm Semiconductor | 8-VFBGA，WLCSP | 22+ | |
| BUF11702PWPRG4 | TI | 28-PowerTSSOP (0.173，4.40mm Width) | 22+ | |
| BGD902L | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J |
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