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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BGR269 | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BGD902 | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BGY67A | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BH7602FS-E2 | Rohm Semiconductor | 20-SOP（0.213，5.40mm 宽） | 22+ | |
| BUF22821AIDCPR | TI | 38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| BGE788C | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BUF04701AIDGSR | TI | 表面贴装型 | 22+ | |
| BUF01900AIDRCT | TI | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| BGD904 | 112" | NXP USA Inc. | SOT-115J | |
| BUF06703PW | TI | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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