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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DS1013M-100+ | Maxim Integrated | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DS1013-75 | Maxim Integrated | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DS1013M-150 | Maxim Integrated | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DS1100M-40+ | Maxim Integrated | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DS1100M-100 | Maxim Integrated | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DS1100Z-30+ | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| DSC557-0343SI0 | Microchip Technology | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| DSC557-0333SL1T | Microchip Technology | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| DSC557-054444KE0-EVB | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-054444KI1 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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